2019电子烟代工企业排名,2020年中国本土封测代工十强榜

核心理念研究院近日发布了2020中国本土封装测试代工公司十强排行榜。该榜单是继2019年发布后的第二次发布,得到了更多企业的支持。 2020年国内封测企业前十的门槛为5亿元。

2020年中国本土封测代工十强企业总营收531亿元,较2019年增长18.3%。前十名中,除华润微外,由于战略原因出现下滑,其他9家公司均出现不同程度的增长。

增速前三的分别是佩顿科技(228.15%)、晶方半导体(96.43%)、奇派科技(32.85%),第四位是通富微电子(3 0.51%)。

注2:海泰半导体未列入本榜单,因为海泰半导体是太极工业与SK海力士成立的合资公司,以“全成本+约定收益”的模式为SK海力士提供半导体后制程服务” , 所以不承认是封测代工公司。

据中国半导体行业协会统计,2020年我国国内集成电路封测行业增速弱于整个集成电路行业。封测行业收入将从2019年的2350亿元增长到2020年的251亿元,同比增长6.8%。

国内封测企业分布格局基本没有变化。长三角地区拥有的公司数量超过65%。 2020年长三角地区整体封测收入占比将超过70%,较2019年增长3个百分点。

江苏长江电子科技有限公司

长电科技为微系统集成封装测试提供一站式服务,包括集成电路设计与特性仿真、中间片封装与测试、系统级封装与测试服务;产品技术主要涵盖QFN/DFN、BGA/LGA、fcBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP及传统封装SOP、SOT、DIP、TO等系列;产品主要应用于5G通信网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能领域。

2020年,国际形势和新冠疫情将严重影响全球供需格局。上半年实现同比增长30%,实现兴科金鹏新加坡厂和兴科金鹏韩国厂扭亏为盈;全年实现近9%的增长。

通富微电子有限公司

公司拥有全球领先的CPU/GPU量产封装测试技术,国内首家封装测试7nm和锐龙9芯片服务器产品工厂;在Power产品领域,SiC/GaN封装技术、IPM、刀片、水冷IGBT模块、Clip、Dr.Mos、Toll、LFPAK的研发已完成,部分已实现量产; LCD/OLED DRIVER封装技术,合肥同富显示驱动电路封装测试线客户已陆续量产,12英寸TDDI具备8K LCD Driver COF量产能力;完成存储DRAM封测工程线电子烟OEM,完成客户产品评估;在先进封装方面,拥有Fan-out和7纳米凸点等先进封装技术,2.5D技术正在积极开发中。

天水华天科技有限公司

2019 年 1 月完成对 Unisem 的收购,进入射频和汽车电子封装测试领域。 Unisem拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。它在马来西亚怡保、成都和印度尼西亚巴淡岛拥有3个封装和测试工厂,以及位于马来西亚怡保和成都的2个晶圆级凸点工厂。 Unisem 与索尼、Skyworks、PI 等客户启动了新的合作项目。为意法半导体打造的汽车电子专线通过认证和可靠性验证,开始量产。

佩顿科技(深圳)有限公司

Pyton Technology 专注于存储芯片的封装和测试。拥有行业领先的封测生产线和近二十年的量产经验。其产品技术和制造工艺处于行业前列。

派顿科技与国内外众多DRAM、FLASH厂商提供优质的芯片封测服务2019电子烟代工企业排名,建立了稳定良好的持续合作关系。未来,新一代高端内存存储封测技术的发展也将与市场需求和产品升级同步更新。

Peton Technology 是中国最大的 DRAM/Flash 存储器芯片封装和测试服务提供商。

苏州晶方半导体科技有限公司

晶方半导体主要专注于传感器领域的封装测试业务,具备8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的量产和封装能力。

封装产品主要包括图像传感器芯片、生物识别芯片等,这些产品广泛应用于手机、安防监控、识别、汽车电子、3D传感等电子领域。

2020年,公司将利用公司8/12英寸产能和技术优势,通过工艺提升和产能规划,进一步加强与核心客户的深度战略合作,扩大业务规模和市场拥有。响应生物识别芯片市场,顺应市场需求进行工艺流程创新,持续研发优化超薄指纹、光学屏下指纹等封装技术,满足不断变化的产品创新需求;针对汽车电子和工业领域产品技术和市场要求,努力推进汽车电子领域量产进程,实现小批量生产;积极拓展3D感应识别市场,利用自身产业链资源优势,整合协同WLO技术能力,有效把握深度识别传感器领域的3D市场机会。

合肥启中包装检测技术有限公司

2021年3月,合肥艾斯威尔封装测试技术有限公司更名为合肥启中封装测试技术有限公司,并持有启中科技(苏州)有限公司100%股权。

启中封测是目前国内最大的驱动IC全工艺封装公司。可提供6/8/12英寸晶圆从金属凸块、晶圆测试、减薄划片、封装测试等工艺服务。提供电源IC和RFIC封装测试。

启中封测苏州工厂2018 建成国内首家12英寸金属凸点封装测试厂,并于2019年第三季度开始提供WLCSP(Solder Bumping, Ball drop, DPS)服务,并完成K全流程T/量产。

启众封测合肥工厂2018年4月17日开工建设,2019年12月27日投产2019电子烟代工企业排名,计划月产能7000万条COF胶带,保障苏州工厂COF包材。

华润微电子有限公司封装事业群

华润微电子组装测试事业群(ATBG)是华润微电子旗下的半导体封测代工平台电子烟贴牌,整合了原华润安盛、华润森科、华润的封测Silicon Pan Resources,主要为国内外没有芯片制造工厂的半导体公司提供各种封装测试服务。其产品广泛应用于消费电子、家电、通讯电子、工业控制、汽车电子等领域。主要业务类型包括半导体晶圆测试(CP)、传统IC封装、功率器件封装(FLIPCHIP工艺)、大功率模块封装(IPM)、先进面板封装(PLP)、硅麦克风、光耦传感器封装、成品测试等一站式业务。

华润微封测事业群已在无锡、深圳、东莞、重庆建立生产基地。整合内部资源,对外形成竞争力,持续为客户创造价值。

永思电子(宁波)有限公司

作为一家新兴的封装测试代工公司,永熙电子定位于先进封装领域,其管理水​​平和系统管理能力得到了客户的高度认可。在技​​术储备方面,已接近国内领先企业。 SiP射频模块、SiP QFN、Flipchip等中高端封装进入量产;射频前端模块和IoT市场所需的SiP和WLP封装技术已经量产;针对人工智能领域,FCBGA和2.5/3D封装技术也开始布局。

2020年是公司全面运营的第二年。截至2020年12月末,高端集成电路封测一期整体年产能已达30亿片。 2020年公司成功引进了一批顶级客户,可确保公司未来五年实现年收入5-70亿元的规模。

奇派科技有限公司

旗派营收主要为SOP、SOT、DIP等传统封装形式,约占营收的85%;而公司自定义包装形式的旗牌和CPC系列产品的收入占比不到5%。 QFN/DFN和LQFP产品收入占比不到9%。

2021年3月24日电子烟ODM,旗派科创板IPO已提交注册。

太极半导体(苏州)有限公司

太极半导体打造DRAM(DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR2、LPDDR4)、NAND Flash、逻辑三大业务支撑架构,逐步优化封装产品结构。在封装技术方面,紧密匹配应用端需求;在TSOP、QFP、BOC、BGA等传统封装的基础上,开发出FBGA、FCCSP等先进封装。

太极半导体于2013年完成了对信义半导体(EEMS)的收购,承担了信义半导体在存储芯片封装测试方面的经验和客户。来自一线客户WDC(原SanDisk)、SpecTek、ISSI的收入占公司总收入的80%。

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